如果說半導(dǎo)體芯片行業(yè)是連續(xù)一百層，那么中國目前最好的發(fā)展就是集中在離用戶最近的幾層，而且越往上，油墨越少。這是中國最大的困境，芯片產(chǎn)業(yè)鏈底部的芯片應(yīng)用而覆蓋消費體積大，但核心技術(shù)和專利掌握在上風，盡管中國就像孫悟空一樣，可以在應(yīng)用程序級別做奇怪的變化，但無論如何，仍然不能擺脫如來佛的手掌。

　　簡單描述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，從頂部是IP、IP庫、設(shè)計工具、制造、材料、設(shè)計，和底部的芯片上，建筑的形狀像一個金字塔，越上面的供應(yīng)商少，競爭越少，利潤越大，降低產(chǎn)品競爭越大，從上層的抑制。

　　長期以來，中國半導(dǎo)體行業(yè)一直有自己的建筑理念，專注于知識產(chǎn)權(quán)、制造和設(shè)計。在IP開發(fā)分為兩個階段，第一個是真正想要從自己的發(fā)展，但是后來漢族核心，龍芯結(jié)果是眾所周知的，那么政府也降至促進完全獨立發(fā)展，反過來，戰(zhàn)略合作的形式和合并來實現(xiàn)現(xiàn)有的IP，著名的例子是手臂和授權(quán)的中國合資創(chuàng)辦，致力于國內(nèi)企業(yè)，其他核心獲得通過X86核心的跡象，sea ray將從AMD獲得X86架構(gòu)。

　　然而，一些中國制造商已經(jīng)成功構(gòu)建了自己的IP核心，比如阿里巴巴幾天前收購的中天微，但主要用于嵌入式應(yīng)用和其他場景。包括中芯國際(smic)等鑄造廠和上海信陽(Shanghai xinyang)等硅片制造商在內(nèi)的制造部門與材料有關(guān)。還超過一波，這方面發(fā)展的核心是技術(shù)開發(fā)經(jīng)常遇到困難和技術(shù)的代溝超過三代的領(lǐng)先企業(yè)，一個保守的估計需要十年有機會趕上的巨人，這不僅僅是資金的問題，但積累，很難突破，芯片制造過程中，雕刻的與時間有關(guān)的是經(jīng)驗的積累和持續(xù)的反復(fù)試驗，修正，并不是一個簡單的復(fù)制過程將有辦法實現(xiàn)，甚至不同的環(huán)境也會影響這個過程的發(fā)展，臺積電等推動竹分廠的過程搬到了南方，是一個挫折，不能有效提高產(chǎn)量，原來nanco的空氣質(zhì)量差是罪魁禍首。

　　此外，鑄造車間的工作環(huán)境過于惡劣，需要長時間加班。然而，在中國，高工資的工作機會太多了，比如APP應(yīng)用行業(yè)、新媒體行業(yè)、知名BAT企業(yè)等，這些工作不僅工資更高，而且工作時間也不太擠。雖然投資資本可以用來改善治療，買設(shè)備，但是真正的技術(shù)積累買不到，可以得到如梁Mengsong才華橫溢的人，幫助流動的一個機會，如果沒有混亂的蔡明介，臺積電梁Mengsong也不會，過去不成功，核心技術(shù)開發(fā)能力和產(chǎn)量不能有效改善，所以即使國內(nèi)芯片制造商OEM訂單，大部分流向外部，如臺積電，三星制造不能獨立。梁振英將給中芯國際帶來多大的改變，目前仍有待觀察，但至少方向是正確的，預(yù)計錯誤將會減少。過去，硅片主要集中在日本和臺灣制造商手中，但在常振明的領(lǐng)導(dǎo)下，這方面已經(jīng)取得了明顯進展。對硅片來說，最關(guān)鍵的技術(shù)是制造硅片所用材料的純度，以及硅片表面的加工和精度。這項技術(shù)相對容易開發(fā)，因此，盡管它在制造上相對較新，但它有機會填補中國整個半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈的傳統(tǒng)空白。

　　但在設(shè)計方面，EDA工具的缺乏是中國芯片行業(yè)最難突破的障礙。目前設(shè)計工具供應(yīng)商有節(jié)奏，Synopsys對此，導(dǎo)師圖形，除了導(dǎo)師圖形被西門子收購，成為德商，剩下的兩個是美國人，因為設(shè)計工具本身是由大型設(shè)計專利和IP庫，所以很高的進入壁壘，雖然除了三個EDA工具廠商和第三方供應(yīng)商，但幾乎不能影響三大。

　　如果中國要開發(fā)EDA工具，就必須填寫專利和知識產(chǎn)權(quán)庫，并與主流芯片代工廠進行溝通。事實可能會證明，這一任務(wù)比構(gòu)建金字塔的其他部分更為困難。最后是底部的設(shè)計和成品，我們都知道，芯片設(shè)計是EDA工具的使用，在很多現(xiàn)成的IP庫藍圖設(shè)計算法或邏輯的核心，然后測試，生產(chǎn)，最后一個是芯片產(chǎn)品，甚至中國最強大的生態(tài)人工智能芯片設(shè)計，也不能避免這些過程。在早期，中國也經(jīng)歷了美國和臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對芯片的封裝進行了打磨，并模仿芯片的布線。就像漢信一樣，它直接打磨了從市場上購買的現(xiàn)成芯片標識或回收的二手芯片標識，并將貼紙改成了自己的產(chǎn)品。

　　在模仿方面，早期許多比較簡單的模擬和控制芯片都是這樣設(shè)計的，但這種模仿的結(jié)果往往很差，以至于被市場淘汰。潤色一個LOGO通常要花很長時間才能讓文字表達出來，然后它就幾乎消失了。

　　經(jīng)過長期發(fā)展，中國芯片產(chǎn)業(yè)的類型非常豐富，從電源設(shè)備，信號傳輸，如遙感、邏輯、存儲、種植有很多制造商，和主控芯片的一部分，如指紋識別、面板移動處理器，如市場份額在市場上具有良好的性能，和熱點問題和人工智能在過去的兩年里，推動各種專有類型，通用型人工智能計算芯片不斷涌現(xiàn)出來。

　　這些人工智能芯片可以分為兩種類型。一個是類似于谷歌的TPU，側(cè)重于數(shù)學(xué)計算。它主要是一個大量的乘法器——累加器(MAC)。

　　中國在計算核心、主控和傳感元件的設(shè)計和制造方面一直非常活躍。問題是，中國半導(dǎo)體行業(yè)過去往往沒有長遠的規(guī)劃，很難有一個快速高效的長遠規(guī)劃。例如，幾年前，手機和平板電腦芯片公司就像現(xiàn)在的人工智能生態(tài)系統(tǒng)一樣繁榮。然而，它們中只有少數(shù)能夠存活下來。，所有最好的視野，熱產(chǎn)品，但一些非?；镜漠a(chǎn)品，如ADC和DAC，放大器和并行轉(zhuǎn)換器周邊設(shè)備不是太多的重量，即使在5克，巨人也使專利競爭以及主要控制部分是明顯的，爸爸也想外面的外圍設(shè)備可以使用外部使用，所以關(guān)鍵材料和技術(shù)專利很難突破，和利潤更薄，而且做得好很難吸引投資者的眼球，使得供應(yīng)鏈對這類材料缺乏研究興趣。因此，該行業(yè)的關(guān)鍵供應(yīng)環(huán)節(jié)由海外供應(yīng)商控制。面對中興這樣的制裁，他們除了恐慌別無選擇。

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